封装测试厂商颀中科技4月26日晚间发布公告 ，宣布拟使用自有资金5000万元对成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技 ”）进行增资 ，以拓展在集成电路先进封装测试领域的业务协同 。增资完成后，颀中科技将持有奕成科技股份的1.117% 。
资料显示 ，奕成科技是从事集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业 ，布局移动终端、5G 、物联网 、人工智能、高性能计算 、汽车电子等领域，标的公司通过多年持续研发 ，已掌握板级高密度系统封测核心技术 ，技术平台可对应2DFO 、2.xDFO、FOPoP 、FCPLP等先进系统集成封装，可以应对客户对于Chiplet的定制化需求 ，在芯片偏移控制 、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准。
增资前 ，奕成科技的股权结构较为分散，大股东为北京奕斯伟科技集团有限公司，持股18.1717% 。增资完成后 ，颀中科技将持股1.117% ，成为标的公司第48位股东 。
颀中科技表示，本次投资可实现双方技术研发 、产能布局 、客户资源的深度协同 ，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度 RDL、异构集成的技术短板 ，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环。
技术整合方面，颀中科技将依托奕成科技成熟的板级高密度封装平台 ，持续深化扇出封装 、板级封装 、多芯片异构整合、高密度互连等核心技术布局；结合自身现有凸块制程 、Flip-Chip 、功率器件封测等核心能力 ，进一步提升对AI、高效能运算 、数据中心与车用电子等应用的支持能力 。
量产导入与制造协同方面，依托奕成科技现有板级制程平台与量产基础 ，结合颀中科技在精益生产管理 、质量控制与客户协同上的经验 ，可望进一步缩短新产品导入周期，加快量产爬坡速度 ，持续优化产品良率、交付周期与供应弹性 ，全面提升对客户定制化需求的综合交付保障能力 。
市场开拓与客户服务方面，双方合作后将更有条件打造一站式封装解决方案，进一步扩大在先进封装市场的合作广度与产业影响力。
公告提示 ，本次投资仍处于洽谈阶段 ，相关投资协议尚未签署 。标的公司实际经营过程中可能受宏观经济 、行业环境 、市场变化等因素的影响，未来具体经营业绩及投资收益仍存在不确定性 。
颀中科技主要从事显示驱动芯片封测业务 ，客户覆盖奕斯伟计算等境内外客户资源。今年一季度 ，公司营业收入同比下降11%，归属于上市公司股东的净利润-2.93亿元。据披露 ，一季度公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故 ，处置资产损失增加，拖累盈利 。
（文章来源：证券时报网）